中国的芯片制作仅仅能达到14纳米，而美国在芯片制作上能够达到5纳米，二者差距较远。
国产芯片的发展之艰难大家是有目共睹的，除了受大环境影响之外，我们不停的受美国制裁，专利技术核心产业根本没有办法得到，能做的只有依靠劳动力做一些基础的东西，即使我们如今已经奋起直追，但真的要赶上国际水平却不知道还要花多少年。除了外部原因阻挠了芯片的发展，我们也应该从自身寻找原因。
根据目前的数据显示，中国的芯片仅仅能够达到14纳米，但是美国在芯片制造上能够达到五纳米，这种数量上的优势都意味着他们的发展更为强劲，但即使是这样美国却并没有想要放过中国，甚至在一些运用发展上还一直在对中国有所限制，由此可见中国芯片与国外的芯片差距较远。
芯片中集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。
IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。
以上内容参考：百度百科-芯片