多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。
电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。
扩展资料：
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源：百度百科—电路板焊接
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 推荐于2017-09-04
多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
第2个回答 2020-04-20
焊锡DXT-707A电路板上锡取下来，锡有个熔点的，锡条熔点到了就可以轻易将锡点取下来了。
第3个回答 2020-12-17
bga焊接pcb主板cpu芯片
第4个回答 推荐于2017-10-03
焊线类的可以用烙铁
电阻电容类的可以用小口风枪
芯片类的可以用大口风枪
当然，也分情况。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。本回答被提问者采纳
电阻电容类的可以用小口风枪
芯片类的可以用大口风枪
当然，也分情况。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。本回答被提问者采纳