帮忙翻译一下

Question

Pure Tin Color Change Concern under IR Reflow for Lead –Free Chemistry in Connector Application

RAM-CHEM

Abstract
This study describes the most recent concern with color change concern under higher reflow temperature profile required by the lead free Application due to the solder temperature for pure tin is higher than tin lead . With higher and higher peak temperature profile demand , from 250℃ to 260℃ for now , color change concern has become a very major concern . In our study , we found in order to solve this color change concern , we must first try to stop from the diffusion from the substrate , as our founding has shown that without Nickel Barrier, tin plated direct on copper , color change is not as serious , hence , color change origin might re-lated to the Nickel Barrier . Hence , our study has fo-cused on Nickel Barrier which is required as a barrier to retard whisker .
Introduction
Under the WEEE and RoHS regulation force , lead metal are being considered as harmful , as Tin Bismuth plating has the concern for toxicity of bismuth under acidic , Tin copper is to be abundant for both US and japan within 2 years is relatively more brittle , where as pure tin has proven to be a more stable , earlier to con-trol and low whisker process.
A high temperature resistant Nickel is evaluated to overcome the high temperature reflow profile with low whisker impact , and still meet the entire functional requirement as solder-ability , contact resistance and other functional test for lead free connector applicaton .
Nickel layer works as a barrier layer for eliminat-ing the whisker formation on the top tin finished layer . without the nickel barrier layer , the substrate element , especially the copper metal will then form a complex alloy with Tin which caused whisker formation as a result after a period of time storage . Functional failure will then happen after assembly-short circuit problem . However , with present high temperature reflow profile , general nickel plated layer cannot tackle the discolora-tion subject , even the dissolution subject as well . High temperature Nickel process is then introduced to over-come this IR reflow need , while without affecting the other functional requirements such as whisker concern , solder-ability concern and bending requirement concern . considering this high temperature Nickel layer has rather high internal stress , risking will be happened on those functional requirement , therefore double Nickel are being introduced for lead free electronic parts application .
小猫咪爱爱：你是用google翻译的吧！事实上，我在请教大家之前，已经用过N个翻译软件及网站尝试过了，包括google,雅虎宝贝鱼,Click2Translate,金山快译,DrEye等等等等，但因为文本专业性比较强，那些翻译出来的均是词不达意。所以希望有化学专业的朋友帮忙翻译一下。

Answer 1

纯净的罐子颜色变动关心在IR流回之下为无铅化学在连接器应用 RAM-CHEM 罐子主角提取这项研究描述最近关心颜色变动关心在主角任意应用需要的更高的流回温度曲线图之下由于焊剂温度为纯净的锡高于。 以更高和高山温度曲线图需求，从250℃到暂时260℃，颜色变动关心成为了非常主要关心。 在我们的研究，我们发现为了解决这颜色变动关心，我们必须首先设法从扩散停止从基体，和我们建立显示了那，不用镍障碍，被镀锡的直接在铜，颜色变动不和严肃，因此，颜色变动起源也许与镍障碍关连。 因此，我们的研究集中于要求作为障碍减速颊须的镍障碍。 介绍在WEEE和Rosh章程力量，主角金属之下被考虑和有害，因为罐子苍铅镀层有关心为苍铅毒力在酸性之下，罐子铜丰富的为美国，并且日本在2年之内相对地易碎，作为纯净的锡证明一稳定，早期到精读拖钓和低颊须过程的地方。 高温度抗性镍被评估克服高温度流回外形以低颊须冲击和仍然符合整个功能要求作为焊剂能力、接触电阻和其他功能测试的主角自由连接器应用。 镍层数在顶面锡完成的层数运作作为一障碍层为消灭颊须形成。 不用镍障碍层，基体元素，特别是铜金属然后将形成复杂合金与结果在时期存贮以后导致颊须形成的锡。 功能失败在汇编短的电路问题以后然后将发生。 然而，以当前高温度流回外形，一般镍被镀的层数不可能应付色变主题，甚而溶解主题。 然后介绍高温度镍过程克服这IR流回需要，而没有影响其他功能要求例如颊须关心，焊剂能力关心和弯曲要求关心。 就这高温度镍层数有相当高内应力而论，冒险在那些将发生功能要求，因此法定55英里最高车速为主角电子零件应用任意被介绍。

Answer 2

纯锡颜色变化的关注下，红外回流焊为无铅化学在连接器的应用

夯化学

摘要
这项研究描述了最近期的关注与颜色变化的关注下，更高的回流焊温度剖面所要求的无铅应用由于焊接温度为纯锡高于锡铅。具有更高的峰值温度剖面需求，从250 ℃至260 ℃ ，现在，颜色变化的关注，已成为一个非常大的关注。在我们的研究中我们发现，为了解决这一颜色变化的关注，我们必须先设法阻止来自扩散，从衬底，作为我们的创始表明，如果没有无障碍镍，锡，镀直接对铜，颜色变化并不严重，因此，颜色改变原产地可能再度迟发性，以镍障。因此，我们的研究已佛cused对镍的屏障，是需要一个障碍，以延缓晶须。
导言
根据weee和rohs监管力量，金属铅被视为有害的，因为锡铋镀有关心毒性铋下酸性，锡铜是要丰富，为美国和日本2年内是比较脆，那里作为纯锡已被证实是一个较稳定的，同行骗软件成低晶须的过程。
高耐高温镍是评价，以克服高温回流焊姿态低晶须的影响，仍满足整个功能要求作为焊料的能力，接触电阻及其他功能测试，为无铅连接器的应用。
镍层工程作为阻挡层为eliminat英晶须形成对顶田成品层。无镍阻挡层，衬底元素，尤其是金属铜，然后形成一个复杂的合金与锡造成晶须的形成是由于经过一段时间的储存。功能衰竭，然后发生后，装配短路的问题。然而，在当前高温回流焊剖面，一般镀镍层不能对付discolora简要课题，甚至解散课题。镍基高温过程，然后介绍了过多地来到这个红外回流焊需要，而又不影响其他功能的需要，例如晶须关注，焊料能力的关注和弯曲的要求关注。考虑到这高温镍层有相当高的内部压力，冒，将发生于那些功能要求，因此，双重镍现正推出无铅电子零件应用。本回答被提问者采纳