第1个回答 2013-09-11
本发明是一种制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法，其特征是本发明采用的是线切割的加工方法，其工艺流程包含有（１）从碳化硅管上切割取坯料、（２）对坯料进行成形切割、梳出梳缝、（３）对初成品进行多道清洗，所用的清洗液有洗洁净、三氯乙烯、硫酸和双氧水，氢氟酸和纯水等、（４）清洗完后进行退火热处理、（５）然后再清洗、（６）接着是采用氢氧火焰（Ｈ↓［２］Ｏ↓［２］）对初成品进行抛光的工序、（７）为了消除抛光时产生的应力再进行退火热处理、（８）接着再进行清洗、（９）对初成品进行投影检测获合格品。本回答被网友采纳