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下面哪个选项不是封装的优点
封装
阳台的优缺点
答:
2、干净卫生
阳台封闭后,多了一层阻挡灰尘的窗,有效阻挡风沙、灰尘、雨水的侵袭,
室内的卫生状况优于未封阳台的住户
,还可以放心晾衣服,不用担心刚刚晾完的衣服被风吹走。3、扩大使用范围 在居住条件比较紧张的情况下,封闭后的阳台可以作为写字读书、物品储存、健身锻炼的空间,也可作为居住的空间。...
阳台封装好不好解析阳台
封装的
优缺点
答:
阳台封装好不好一、封阳台的好处1、
安全有保障
将这块区域封闭后相当于给房屋增加了一层保护层,尤其是在社会治安无法保障的时期,这类装扮能为家人的安全多一些保障,所以从安全保障方面来说,封闭阳台击败开放式阳台。2、卫生这种样式的阳台能有效的阻拦风沙、尘埃以及雨水的侵扰,因此避开了开放样式的卫生...
BGA
封装有哪些
优缺点?
答:
BGA
封装的优点
有:1.BGA体积小,内存容量大,同样内存IC在相同容的量下,BGA体积只有SOP封装的三分之一。2.QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周,当引脚多,间距缩小到一定程度,引脚易变形弯曲,但是BGA焊球在封装时就已经固定了位置,不会发生变形。3.BGA封装的电性能优异,集成度非常高,引脚多、引脚...
面向对象程序设计的三大特征是
什么
?
答:
封装比较的简单,类包含了方法和数据,将方法和数据放在一个类当中,就构成了封装。
封装的优点
:将变化隔离,便于使用,提高重用性,提高安全性;封装的缺点:将变量等使用private修饰,或者封装进方法内,使其不能直接被访问,增加了访问步骤与难度!面向对象程序设计的六大基本原则:1、单一职责原则 不要...
CSP
封装的优点
和缺点?
答:
1、CSP产品的标准化问题 CSP是近几年才出现的一种集成电路的
封装
形式,目前已有上百种CSP产品,并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此,CSP技术还是处于发展的初期阶段,因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP产品。一些公司在推出自己的产品时,也推出了自己的产品标准。这些标准包括:...
LED不同
封装
形式,会变现出
什么
样的优缺点
答:
1、 功率型
封装
。发光二极管是应用的最多的。功率LED的封装形式
的优点
是粘结芯片的底腔大,同时领先饿镜面反射功能,导热系数好的同时足够低的热阻,让芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与外环境的温差较低,并长期保持。2、 软封装。将LED发光二极管的芯片挺耐用透明树脂保护,芯片通过树脂粘在...
封装
工艺中框架全镀银和环镀银的优缺点
答:
封装
工艺中框架全镀银和环镀银的优缺点分别是坚固、涂层不稳定。1、
优点
:全镀银具有更好的耐腐蚀性和焊接性能,可以有效防止氧化和污染,提高元器件的使用寿命,环镀银更加坚固和耐磨损。2、缺点:全镀银的涂层容易受到机械划伤和自然氧化等因素的影响,环镀银的涂层不如全镀银均匀细致。
哪些方面评判LED
封装
产品的优劣? 希望具体些,如,原料:芯片,支架,金线...
答:
3、支架镀层厚度与材质,主要是镀银厚度;4、胶水配比,从内应力、吸水率、透电率等方面考虑;5、采用
什么
线焊接,最好是金线焊接,有部分用的是镀金铜线,有的甚至采用的是铝线;6、
封装
工艺上长烤与短烤时间与温度的控制,胶体有没有分层;7、可靠性方面,包括光通量、光照度、功率因素、显色指数...
氮化铝是理想的电子
封装
材料都
有哪些优点
呢?
答:
1.高的热导率;2.热膨胀系数可与半导体硅片相匹配;3.具有高的绝缘电阻和介电强度;4.具有低的介电常数和介质损耗;5.机械性能高,机械加工性能好;6.具有非常低的二次电子发射系数;7.无毒
陶瓷
封装
3225与金属封装3225的优缺点是
什么
啊,希望大神能够详细的解答...
答:
陶瓷
封装
绝缘性好,金属封装散热性好。可参照陶瓷和金属的物理特性。
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